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真空金屬鍍膜 |超硬鍍膜 |光學鍍膜 |Plasma treatment |Vacuum Components
 
 
 
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PVD科技

 

PVD 鍍膜流程特色

  1. 鍍膜腔體的氣體排出
  2. 工件加溫及鍍膜溫度
  3. 電漿蝕刻所造成的超潔淨表面和表面活化
  4. 底材冷卻及腔體通風

底材加溫是經由電子轟擊所產生的放射性能量所形成。現有的方式是使用空心陰極電漿產生的電子和離子並將它們引導到底材表面,使得電子與底材的原子互相沖擊而產生加熱效應。清潔是由轟擊過程中與Ar離子反應所產生,而且清潔過程中底材會產生負能量。因為靶材從固態轉換為高離子化氣態,外加的反應氣體會造成金屬氮化,金屬炭化或金屬炭-氮化。負電壓 (bias) 也被應用在鍍膜過程中,並經由增強的離子速率產生密集的鍍膜結構。不同的靶材、氣體的組合及壓力的控制,會導致不同的超硬膜沉積,因此也造就不同的超硬膜的功能特性與色彩。

 

 

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