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VTD 真空金屬鍍膜系統 |
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| 真空金屬鍍膜基本概論 |
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真空金屬鍍膜主要目的為增加產品的附加價值：
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金屬表面鍍膜科技包含了幾個步驟：底材與靶材間的配合，對被鍍物的要求，可應用於真空金屬鍍的材料包括了塑膠、玻璃、陶瓷、和金屬等底材。對某些特殊底材，良好的靶材應用是可以提升鍍膜的附著性。
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在鍍膜過程中，被鍍物件被放置在旋轉式籃架上，並在真空腔體內隨著蒸發源作旋轉運動。特殊夾制具的設計可依需求作單一旋轉或行星式運動，底材上不需鍍膜的面積則需要遮蓋
(masking)。
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當真空腔體間關閉後，系統可依需求加壓到1
to 5 × 10-4 mbar
。在某些特殊狀況下，光輝電漿放電會在鍍膜後實行。靶材會在絲/籃型抗熱加熱器中蒸發。
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蒸發材料如：Al、Cu、CrNi、Sn、Ag、Au
或複合物如：ZnS、MgF、SiOx可以被使用。除了抗熱蒸發源，冷電弧蒸發也可以用來蒸發鉻(Cr)及不銹鋼靶材。一般性膜厚介於0.05
到幾個μm之間，取決於何種鍍膜應用。例：抗電磁波保護膜是取決於產品應用需求。
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沉積後的膜是可以經由HDMS
(Hexamethyldisiloxan) 來做為保護，避免氧化或撞擊而傷害表面。(此流程是聚合物在真空中經由電漿讓聚合物反應合成的塗層)。
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